电子工艺实习报告 汇总10篇

电子工艺实习报告 汇总10篇 由会员“kahjkhallji”整理投稿精心推荐，小编希望对你的学习工作能带来参考借鉴作用。

【目录】篇1：电子工艺实习报告篇2：电子工艺实习报告篇3：电子工艺实习报告篇4：电子工艺实习报告篇5：电子工艺实习报告篇6：电子工艺实习报告篇7：电子工艺实习报告篇8：电子工艺实习报告篇9：电子工艺实习报告篇10：电子工艺实习报告【正文】

篇1：电子工艺实习报告

一、目的意义

熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其与修理。手工电烙铁的焊接技术，能够独立的简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够电路原理图，元器件实物。常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅的电子器件图书。

能够识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。电子产品的焊接、调试与维修方法。收音机的通电监测调试，电子产品的生产调试过程，学习调试电子产品的方法，培养检测本事及一丝不苟的科学作风。

二、原理

天线收到电磁波信号，调谐器选频后，选出要接收的电台信号。，在收音机中，有本地振荡器，产生跟接收频率差不多的本振信号，它跟接收信号混频，产生差频，差频中频信号。中频信号再中频选频放大，然后再检波，就了原先的音频信号。音频信号功率放大之后，就可送至扬声器发声了。

天线接收到的高频信号输入电路与收音机的本机振荡频率(其频率较外来高 ……此处隐藏21559个字……工艺的实习。SMT相对于THT来说，具有高密集、高可靠、高性能、高效率和低成本的优点。

存在的主要问题及不足：

1、焊件容易固定不牢固。

在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，异常是用镊子夹住焊件时必须要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力(焊件移动)会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。

2、焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。

所以，在焊锡凝固前必须要坚持焊件静止。实际操作时能够用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。

3、加热时间过长，导致铜的表面构成氧化膜。

4、焊锡的量容易过多或过少。

过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，并且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡容易造成不易觉察的短路。可是焊锡过少不能构成牢固的结合，降低焊点强度，异常是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。

经过该课程学习，我们学到了许多有关电子工艺的基础知识，例如：锡焊的原理，掌握了工具的使用范围与方法；了解电烙铁的结构、安全使用方法；体验不一样造型结构的焊接特点（金字塔、球体、正方体等）；使用电烙铁进行不一样结构的焊锡练习，充分发挥想象力进行了创造性设计；学会了使用SMT元器件组装焊接调试FM收音机。并且培养了必须的实践动手本事和严谨、细致、实干的科学作风。让此次的电子工艺实习圆满结束。

【小编简评】

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【网友评价】

真是人才济济。